科技情報
-
AMD Radeon RX 6600 XT終於現身、目標瞄準RTX 3060,將於8月11日隆重登場
上週站上為各位報導了AMD Radeon RX 6600 XT即將在8月11日上市的消息,而於今早,AMD官方也正式確認了此一消息的正確性。 規格方面也與站上之前所報導的並無二致,RX 6600 XT具備32組CU、2048組串流處理器,基礎時脈為1,968 MHz、遊戲時脈可達2,359 MHz、Boost時脈最高可達2,589 MHz,同時也搭載32MB Infinity Cache和8GB GDDR6、TDP為160W,並採取1組8-pin供電。 而相對於老大哥RX 6900 XT、RX 6800 XT、RX 6800對應4K解析度、RX 6700 XT對應2K解析度的遊戲體驗,同樣身為RDNA 2架構最新成員的AMD Radeon RX 6600 XT,將為各位玩家帶來,於FHD解析度下最強勁的視覺饗宴。 AMD目前主打的FSR (FidelityFX Super Resulotion)技術,當然也將同步在RX 6600 XT上支援;不僅如此,在有了AMD 3A平台的強力後盾之下,RX 6600 XT也能支援SAM (Smart Access Memory)功能,讓玩家們能夠獲得更顯著的效能提升。 再加上能夠在GPU效力極限之內最大幅度降低延遲的Radeon Anti-Lag功能、與以動態調解解析度來獲取更高FPS的Radeon Boost功能,讓本次強打FHD遊戲解析度體驗的RX 6600 XT,能在1920 x 1080解析度之內發揮最極限的輸出。 在官方測試所釋出的數據當中,可以發現RX 6600 XT在開啟SAM功能後,於FHD解析度下的《刺客教條:維京紀元》、《邊緣禁地3》、《極限競速: 地平線4》中所獲得的FPS,相較前一代RX 5600 XT要多出了1.4倍,而在《毀滅戰士:永恆》當中,RX 6600 XT更是獲得了比RX 5700還要高1.7倍的FPS表現。 當然除了跟自家的老前輩相比以外,當然也是要跟老對手NVIDIA來一番比拚,從官方釋出的測試數據來看,在FHD解析度且畫質最高的模式下,3A平台上的RX 6600 XT於《虹彩六號:圍攻行動》、《DOTA2》、《Apex英雄》、《CS : GO》上,都獲得了比RTX 3060還要高的FPS數據,在《特戰英豪》中,兩者也打得有來有往、不相上下,於此也不難發現,本次RX 6600 XT所針對的會是NVIDIA RTX 3060。 不過對公版卡有愛、或是想收藏的玩家們,這次恐怕要失望了,本次AMD Radeon RX 6600 XT預計於8月11日由各家合作夥伴推出AIB版顯示卡,售價為379美金起,先不說黃牛或是礦工,在鬼島稅的「加持」之下,對應各家AIB顯卡的等級與用料,台灣售價或許會落在13,000至15,000元之間。 接下來,在正式發佈RX6600 XT之後,也將在實體卡解禁時間同步開箱(8/6)與效能實測驗證(8/10),請持續關注站上資訊囉! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
-
建議搭載散熱片的PCIe Gen4x4 M.2 NVMe SSD,Sony公布PS5內建M.2擴充槽支援規格
Sony次世代家用遊戲主機PlayStation 5自發售以來就受到全球玩家們喜愛,甚至在前陣子突破最快銷售紀錄,雖然至今在台灣依然是一機難求的窘境(笑);而近日Sony終於公布了一直以來封印的PS5內建M.2擴充槽安裝規格需求以及手續指引,並且將在Beta測試版系統先開放使用。 從官方資料來看,PS5要擴充本身容量建議讀取速度需在5,500MB/s以上並需要自帶散熱鰭片的PCIe Gen4x4 M.2 NVMe SSD,會建議需要散熱鰭片其實不太意外,畢竟PS5的M.2擴充槽即便設計於風扇旁,卻沒有設計額外導風口,也沒有如部分PC主機板一樣內建散熱貼片來幫助散熱,而在如此高速的讀寫運行下,沒有散熱片的SSD相信很快就會因為過熱而降速,如此一來即便有5,500MB/s以上的讀寫性能也沒有太大意義。 而這個M.2插槽的空間基本上只要不是太誇張的散熱鰭片應該是可以裝進去沒問題,當然,玩家們在入手之前還是詳細查一下規格還是比較保險,以免到時買了卻裝不下就尷尬了,畢竟這類等級的SSD要價不斐,2TB規格基本上就可以再買一台原價數位版PS5主機了XD! 詳細支援規格小編也幫大家列於下方: ●介面: PCIe Gen4x4 M.2 NVMe SSD ●容量:250GB-4TB ●散熱裝置:在PS5主機上使用M.2 SSD需要散熱片(內建或自行加裝) ●讀取速度:建議5,500MB/s以上 ●模組寬度:22mm寬(不支援25mm寬) ●尺寸規格:M.2 Type 2230、2242、2260、2280和22110 ●插槽類型: Socket 3(Key M) ●包括散熱鰭片在內的總尺寸:< 110mm (L) x 25mm (W) x 11.25mm (H) ●支援長度:30mm、42mm、60mm、80mm、110mm。 ●支援寬度:22mm寬、包括散熱鰭片在內不得高過25mm。 ●支援高度:包含散熱鰭片在內不得高於 11.25mm、電路板以下厚度不得超過2.45mm,電路板以上則不得超過8.0mm。 資料內更明確指出PS5單雙面M.2 SSD皆可支援,不過並不支援M.2 SATA SSD(畢竟速度差太多),也不支援HMB(Host Memory Buffer),所以在使用HMB的SSD可能速度上會有落差,另外更是表示即使M.2 SSD設備讀取速度有超過5,500MB/s,也不一定能提供跟PS5主機內建的超高速SSD完全相同的性能運行所有遊戲。 如小編上述所說目前官方僅率先在Beta版測試版先解放測試,目前僅開放美國、加拿大、日本、英國、德國和法國的 18 歲以上玩家可註冊,台灣的玩家們可能得再等等,詳細資料可至查詢。 久久沒有消息的PS5 M.2擴充槽如今終於開放讓玩家們測試,相信距離正式解放的時間不用太長的時間,如此一來PS5玩家們終於不用再因為容量問題而頻繁刪除、下載或靠外接硬碟將轉移遊戲檔案以至於浪費許多時間,當然,也有很多玩家如小編一樣還沒得入手PS5就沒有這樣的煩惱了(笑著笑著就哭了QQ)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
-
超大記憶體支援、超小氣擴充能力,Intel Xeon W-3300工作站處理器系列正式推出
象徵著Intel最高級處理器的Xeon家族,在經過無數的爆料之後,於30號的清晨為我們帶來新一代工作站級的Xeon-W 3300系列處理器,並且搶先在第12代消費級處理器之前用上了10nm製程技術,要來捍衛自家處理器在專業領域的領導定位。 新的Xeon W-3300處理器系列一共有5種型號分別為: Xeon W-3375 (38C/76T) Xeon W-3365 (32C/64T) Xeon W-3345 (24C/48T) Xeon W-3335 (16C/32T) Xeon W-3323 (12C/24T) 新的Xeon處理器均是採用10nm製程的Ice Lake-SP架構,也就是Intel初代10nm製程架構的改良版,其中最高階的Xeon W-3375在核心配置上為38C/76T,搭配57 MB的L3快取,最大的動態時脈為4.0GHz。 效能上,對比上一代產品,Intel這次不是用看得到吃不到的IPC來作為範例,而是直接給出程式的實戰表現,表示新處理器在Cinema 4D中能快上46%、在AutoDesk Maya可提高26%、在Adobe Premierer Pro中也有20%的效能提升表現。 在支援性上,Xeon-W 3300系列能夠最高以8通道模式支援16條DDR4-3200記憶體,讓整個平台能夠擁有高達4 TB的工作暫存空間!然而在PCIe 4.0通道上就相對小氣了,對比隔壁對手的Ryzen Threadripper Pro 3000系列能夠支援128條PCIe 4.0通道,Xeon-W 3300是直接砍半到剩下64條,使得整塊主機板最多只能提供4組完整的PCIe 4.0 X16的插槽,若要容納更多裝置,就必須拆分為PCIe4.0 X8 Dual模式。 然而最讓人無法理解的是,Xeon-W 3300對於硬碟的擴充性是小氣到不可思議的程度,整片主機板只支援一組採「PCIE 3.0 x4」的M.2插槽和2組SATA 6Gbps,比一般的消費性主機板還不如,這對於有大量資料存取需求的工作站來說,勢必只能額外購買使用PCIe插槽的擴充盒或是PCIe SSD了… 至於在其他細項方面,Intel主打的Wi-Fi 6E、Thunderbolt 4還是有保留下來,同時在資料運算上也支援AVX-512指令集和AI深度學習加速功能。 最後在價格上,最高階的Xeon W-3375要價4,499美元,而最低階的Xeon W-3323則為949美元。目前ASRock和GIGABYTE也在Intel發表之後推出了相應的主機板,而散熱大廠Noctua(貓頭鷹)也同樣公布了相對應的空冷塔散,讓有需求的工作站能夠及時買到所需的周邊。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
-
突破紀錄!SIE宣布PS5銷售突破1000萬台,成為歷代銷售最快主機
索尼互動娛樂(SIE)宣布,次世代家用遊戲主機PlayStation 5自2020年11月上市至2021年7月18日全球銷售已經突破1000萬台,打破了前代PS4銷售紀錄,成為歷代以來銷售最快主機。 看到這項消息,相信有不少玩家心中已經充滿問號,畢竟PS5至今依然是一機難買的狀況,以台灣的狀況來說,要嘛黃牛,不然就是得綁遊戲、周邊甚至是電視之類的「大禮包」才能購買,真要原價單主機只能等官方或電商們釋出一波又一波的購買資格。 不過想當然,這些資格每次一開放都是直接被秒殺,基本上跟顯示卡的慘況差不多(PC有「空氣卡」,PS有「空氣機」XD?),甚至說比一些明星演唱會的票還難搶也不為過! 所以在如此缺貨的情況下,PS5還能突破最快銷售紀錄,可以證明索尼在PS5的產能上至少跟當年PS4差不多,只能說這次需求可能真的太大,除了疫情影響之外,小編猜測PS5的向下相容功能也是關鍵之一,畢竟除了特殊需求,PS4遊戲PS5幾乎都可以玩。 以至於儘管PS5獨佔遊戲還不算多,但拿來當作一台性能更強大又搭配SSD的「PS4 Pro強化版」也不錯,又可以較容易避免如「《電馭叛客2077》事件」那樣性能不足的問題發生,不管怎麼想,現在要買新機還是選擇PS5都比較划算。 而SIE也清楚目前的缺貨問題,總裁兼執行長Jim Ryan更表示會持續努力提高庫存水準,只能期望官方能想辦法提高產能讓每個玩家早日入手PS5,否則未來如《戰神:諸神黃昏》(暫譯)、《地平線:西方禁地》及《跑車浪漫旅 7》等等PS5獨佔大作問世還沒主機可買真的會讓玩家們更加苦不堪言啊QQ! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
-
《仙劍奇俠傳七》將於10月上架Steam平台,魔尊重樓、酒神咒、劍神再現!
在3月底時,站上已為各位簡單開箱了《仙劍奇俠傳七》,不過遊戲當時還處於Beta模式,許多劇情、功能都尚未開啟,遊戲也還正在收集玩家試玩與反饋數據,但終歸還是試玩版而已,到底還要等多久呢? 大宇已經給答案了,簡體版部分,在方塊遊戲平台已經於首頁隆重宣告,《仙劍奇俠傳七》將於10月15日上市,至於繁體版方面,雖然官方說將於10月上架Steam平台,但依照系列作前幾代的發行規則,繁體版應該也一樣會與簡體版同步於10月15日上市,台灣方面目前預定8月開始預購。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=8R10tBn0a-I&ab_channel=%E4%BB%99%E5%8A%8D%E5%A5%87%E4%BF%A0%E5%82%B3 ▲《仙劍奇俠傳七》宣傳預告影片。 官方也釋出4K高解析度宣傳預告,劇情依舊是走仙劍系列的老模組,圍繞著人、神、魔3個種族之間的愛恨情仇,除了已在試玩版登場的月清疏、修吾以外,仙霞派弟子白茉晴、苗疆少年桑遊也加入了主角團隊;而在《仙劍奇俠傳三》與電視劇裡擄獲高人氣的魔尊「重樓」也於預告片現身,而更令人充滿回憶的是,在預告片中,那個在初代《仙劍奇俠傳》中,一生只能施放9次的「酒神咒」,也將在本代登場、以及在Steam平台上所釋出的遊戲截圖中,也疑似出現了正在施展技能的「劍神」。 戰鬥模式也可從站上開箱的文章裡得知,將採用第三人稱的即時戰鬥制;操作配置上,除了傳統的鍵鼠組合外,本次也支援了手把遊玩;至於在試玩版中沒有實裝的光追功能,也將在正式版中登場,在預告片中也展示了《仙劍奇俠傳七》使用NVIDIA的Hybrid Translucency、以及Ray-Guided Water Caustics的絢麗效果。 沒有意外的話,《仙劍奇俠傳七》正式版的硬體配置,應該就與試玩版那時所公布的一樣,最低配備的處理器需求為Intel Core i5-7500或AMD R51500X、記憶體則是8G、但官方建議可以的話,最好可以使用Intel Core i7-9700K或AMD R7-3700X以上、並搭載16G以上的記憶體。 而顯卡部分,雖說最低配備以NVIDIA GTX960或AMD RX560即可執行遊戲,但本次《仙劍奇俠傳七》具備光追功能,官方建議玩家們,最好能夠使用NVIDIA RTX 2060與AMD RX5700 XT以上的顯示卡;值得注意的是,這次遊戲為容量怪獸,足足需要80G以上的儲存空間,各位硬碟空間不大的玩家們,可要多多注意囉。 先看到在宣傳預告中登場的白茉晴,他的身分為仙霞派弟子,從影片中的語音也可以得知他有說了一句「仙霞派就是我的家」,而仙霞派在《仙劍奇俠傳二》裡登場過、《仙劍奇俠傳五》也有提及,仙霞派創派祖師姜婉兒於一代登場、沈欺霜等人則於二代成為仙霞派弟子。 而在宣傳預告中所出現的「酒神咒」,與一代動畫完全相同,幾乎可以不用懷疑就是它,而從所有發表過的仙劍系列作來看,這項技能的使用者,目前只有初代主角李逍遙與其師父酒劍仙司徒鐘;另外一個在Steam上釋出的遊戲截圖,有張疑似「劍神」的圖片,這項技能為蜀山派最強御劍術,使用者為初代主角李逍遙、三代徐長卿、三代外傳主角南宮煌。 綜上所論,仙霞派的再次登場,意味著《仙劍奇俠傳七》的時間線將會在二代之後,而與「酒神」與「劍神」這兩者有重疊性關係的只有李逍遙,三代與三代外傳的徐長卿、南宮煌,在仙劍世界觀的時間軸裡面,為初代仙劍的50年前、二代仙劍的58年前,而這兩人都不會「酒神咒」,加上酒劍仙司徒鐘並沒有施展過「劍神」,因此可以猜測在《仙劍奇俠傳七》中,那個貫穿整個仙劍系列歷史、也最深入人心的的「李逍遙」可能會再次登場。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
-
三分天注定、七分靠作弊?! 知名手機遊戲《傳說對決》被爆出會依照課金額度改動抽獎機率
有沒有想過為什麼在遊戲中抽獎的機率就好比「武藤遊戲」,隨便一拉都是大獎,而有些人卻是「野比大雄」,即使課到傾家蕩產卻也還是抽不到想要的獎品?很多人可能會覺得這就是命,有些人天生就是運氣好,但近期確有爆料表示,我們的運氣很可能不是天注定,而是廠商在後台機制上搞的花樣。 在知名遊戲論壇「巴哈姆特」上,一名自稱是前遊戲工程師,手機遊戲《傳說對決》的抽獎機率是會根據玩家們「課金(消費)」程度而變動,而且這個變動機制相當特殊,抽獎機率並不會因為玩家消費的金額變高而提升,反而是課的越多,中獎機率就越低! 在遊戲中,系統會依照玩家的消費程度由低至高分為T1~T5(發文者表示為舉例,實際等級劃分會依照每一期活動而改變),每個等級之間所需花費的額度皆不同,以要達到T1等級來說,需要購買遊戲中抽獎道具「點卷」達1065張,同時遊戲會為了讓每個遊戲帳號能夠升上T1,在遊戲初期提供各種乍看之下相當划算的禮包,讓抵擋不住誘惑的玩家消費購買,殊不知這將徹底改寫他們日後抽獎的機率。 依照文章內容,玩家的帳號等級在未達到T1的情況下,玩家抽到大獎機率將會有額外「5倍」的加成,當成功抽到大獎之後,該加成就會自動消失直到玩家又再次消費超過50點卷(約60台幣)且未達到T1等級,5倍的加成才會回歸。 至於花費更高到T1以上的玩家,雖然同樣的還是有抽獎加成,但幅度將會開始減少,在到達T5的時候變為「無倍率」,另外系統也會每隔一段時間將等級紀錄清除,以此來營造出人品爆發,運氣特別好的假象。 綜合以上的結論可以看出,遊戲明顯是針對「小額花費」和「重度消費」的族群玩兩面手法,透過提高小額花費的中獎機率,來保持玩家對遊戲的黏著度;反之高消費則是降低機率,來將他們當作肥羊無盡宰殺。 目前《傳說對決》的官方尚未對這篇文章做出任何回應和解釋,但是透過這篇網友的爆料文章或許真的印證了許多遊戲伺服器會變動抽獎機率的都市傳說,不過遊戲的抽獎機制其實長久以來都有不少的爭議,本次的爆料也許還只是冰山一角,或許其他遊戲還有更黑暗的機制也說不定,對此玩家們在課金之前還需要多加三思,同時也期望政府能夠對於這個部分進行更完整的立法和規定以保障大家的權益。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
-
蘋果螢幕感測器新專利,未來iPhone將有可能獲得整合Touch ID與Face ID的新功能
雖然從iPhone X開始,Touch ID指紋辨識功能就被取消掉了,改以Face ID臉部辨識系統取代,但還是有許多玩家期待著Touch ID的回歸,但根據目前可知的消息,於9月即將推出的iPhone 13仍然不會有Touch ID的功能。(哭) 不過在前陣子,蘋果又提交了幾份專利文件,主要是為了解決iPhone瀏海的問題,但其中有一個關於螢幕感測器的專利相當引人注意,該功能將以位於iPhone顯示器下方的感測器光學元件,使用了光學傳輸來偵測物件,簡單講就是說,未來iPhone上若加裝了這個專利,那麼便可以使用iPhone螢幕來偵測任何物件。 那麼,配載這項光學感測器,是否就意味著Touch ID的回歸是否就指日可待了呢?更有趣的是,未來也將有可能透過這項技術,將Touch ID與Face ID同時存在於iPhone上,並且不用利用3D Touch或是Home鍵,就能夠使用Touch ID了呢?雖說一直有傳言,Touch ID將於iPhone 14上回歸,但一直沒有任何可靠的證實。 從iPhone 5S開始,Touch ID的指紋辨識功能就成了iPhone的賣點之一,於是我們從這一代來看,iPhone 5S的Touch ID整合在Home鍵上也500 ppi的解析度,讀取指紋的細部特徵,並採用電容式觸控技術來進行分析、比對。 因此,當玩家們將手指放到Home鍵上時,其內部的感測器就會開始擷取真皮層的高解析度影像,利用電位差來測量指紋中的脊線與谷線之間的差異,來辨識使用者所設定的指紋數據,之後就會透過蘋果的Secure Enclave技術與iPhone仿生晶片進行認證,用以保護指紋數據以及設定好的密碼。 之後從iPhone 6S開始加入了3D Touch,利用施加在觸控板或觸控螢幕上的不同力度,來向蘋果產品輸入不一樣的指令,而該功能與Touch ID的相輔相成,也一直廣受玩家們好評,但從iPhone XR開始,就用Haptic Touch來替換掉3D Touch了。 而現階段仍留有Touch ID指紋辨識功能的機種,除了iPhone 5S至iPhone 8/8Plus以及iPhone SE以外,還有iPad第5代至第8代、iPad系列分支的Air與mini、Pro也能在舊機種中使用,但我們回顧一下蘋果春季佈道大會Spring Loaded上的資訊,最新版的Magic Keyboard竟支援了Touch ID,雖然僅支援搭載M1晶片的iMac,但這是不是也意味著,我們果粉殷切期盼的Touch ID將會回歸到iPhone上呢?就讓我們拭目以待。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
-
特殊規格沒人鳥?! 傳多數廠商不打算在Intel Z690主機板使用ATX12VO電源接口
由於現在的高階處理器、顯示卡在需求功耗上越來越誇張,使得主機板所要調用的電力也隨之提高,電力的傳輸與轉換效率也就成了一大重點,為此Intel在2019年的時候推出了全新的ATX12VO的主機板電源連接標準,希望能改善電源效率,更在下一代Alder Lake處理器上要求廠商開始配合,但多數廠商對此似乎都相當的不領情。 據爆料,由於從2019年推出ATX12VO標準至今,幾乎沒有電源供應器、主機板廠商願意採用,使得Intel必須使出殺手鐧,要求所以主機板廠商在對應第12代Alder Lake處理器的Z690晶片組主機版中,必須推出「至少一款」是採用ATX12VO標準的主機板產品。 根据现有消息:绝大多数厂商选择保留传统的24PIN供电,只会有少部分型号推出12vo供电策略。(有些厂商甚至拿出了12vo转24PIN的转接板)--据说intel要求主板厂商必须推出至少“一款”支持12vo供电的主板。 pic.twitter.com/W3HlLMTCEj— 结城安穗-YuuKi_AnS (@yuuki_ans) July 26, 2021 然而ATX12VO因為是採用專屬的規格接頭,無法和現今的24 Pin主機板電源相容,加上ATX12VO在電力輸出的設計上取消了3.3V、5V等電壓的支援,一律改為只提供12V的電壓,並由主機板負責進行轉換。這樣的做法不單造成現有的電供可能無法單靠更換線材解決相容問題,必須重新購買外,主機板的電路設計和料件也相應變得更為複雜,造成生產成本增加,最終導致玩家得付出更高昂的費用來組裝一台電腦。 雖然說ATX12VO能夠藉由簡化電壓的輸出種類有助於提升電力的轉化效率,但這效率的改善遠不及顯示卡、處理器功耗的膨脹程度,加上對廠商、玩家都不討好的規格設計,也就造成了市面上支援ATX12VO電源規格的主機板種類相當的稀少。 此外根據依照爆料消息,廠商為了應對Intel的「鴨霸」行為,也開始思考對策,較為配合的做法是額外附贈特製的轉接線材,將ATX12VO轉換成傳統24 Pin供電,至於比較無賴的則乾脆鑽條文的漏洞,畢竟Intel只有規定要「生產」,但可沒說要「販賣」,所以只要有向官方提交實體產品認證並通過審核,在條文意義上就算是生產完畢了!(想出這方法的是魔鬼吧XD) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
-
製程趕不上對手怎麼辦?改名就好啦!Intel重新命名自家製程代號、未來技術規劃
由於製程發展不順(咳...),造成Intel在處理器的布局安排上必須透過不斷「改良」的方式來推出新產品,如大家常戲稱的14nm+++…、10nm+++…等,這也使得自家一直以來引以為傲的處理器領導地位遭到隔壁對手的不斷推陳出新而動(下)搖(滑),而新上任CEO的動作也是頻頻,Pat Gelsinger在上任之後,屢屢放話要來著手強化自家產品的競爭力,在台灣時間27號的清晨,Intel舉行了新的技術發表會,除了宣示為了技術發展路線之外,還順便替自家的製程技術「改名」,要大家以後別再叫它的產品是「**nm+++…」。 Intel在這次技術發表會上,將過去製程命名使用的「+++」、「SuperFin」等詞綴去掉,取而代之是換上了全新的Intel 7、4、3、20A的命名方式,官方雖然沒有刻意提及理由,但不難想像當對手的製程都邁入5nm、3nm的時候、自己卻還叫10nm、7nm,光是從數字的表示上就顯得矮人一截,而這種落後的感覺是多麼尷尬的一件事啊!加上自從半導體進入14nm製程之後,數字早已不是指電晶體之間距離,而是一種技術突破節點的稱呼,這也就是為什麼先前有媒體指出三星的3nm的電晶體密度還不如Intel的7nm,畢竟各家廠商對於技術節點突破的認知是不同的(所以是三星灌水太嚴重,還是Intel對自己太嚴格呢XD)。 回歸正題,新的Intel 7製程所對應的其實就是現存的10nm+++…,為了方便記憶,其實可以想像為這個製程的表現不輸對手「7nm」,至於是否真的那麼厲害,我們其實只要等到年底就知道了,因為會用上Intel 7製程的產品就是第12代桌上型處理器Alder Lake和伺服器處理器Sapphire Rapids,據官方表示,新的產品在每瓦效能上將會有10~15%的增長,並且在功耗上有著更好的控制(望向11代Core i這頭吃電怪獸…)。 而下一世代的Intel 4方面,官方雖然沒有指出它所對應的實際製程,但從製作上將使用EUV極紫外光刻機來看,應該就是那個遲到已久的7nm製程,它的電晶體密度將會是Intel 7的兩倍,它所代表的消費級和伺服器及產品正式確定為Meteor Lake處理器和Granite Rapids,同時Intel也表示Intel 5的試驗生產已經在2021年的Q2開始,因此如果一切順利的話,2023年就有機會和大家見面。(好吧、再等2年囉各位XDDD) 此外,Intel的Ponte Vecchio伺服器級顯示晶片也將用上Intel 4製程,同時它也也將會是第一款使用自家第二代的Foveros 3D堆疊封裝技術和EMIB多晶片串聯技術產品。 接著Intel 3製程的部分,這部分可能因為尚處研究階段,Intel對此的著墨較少,所以無法得知它會是對應改良版的7nm或是下一代的5nm製程,但從預計性能將提升的18%的角度來看,前者的機率或許會比較高一些。 再接下來的Intel 20A則是一個全新的製程的紀元,其對應的製程約是2nm,Intel表示其命名象徵來到這這個製程節點後,nm這個量級的探索即將結束,是時候前往下一個單位「Angstrom(科學記號Å,中文稱作「埃」)」,也就是10^-10m。 在這個維度之下,Intel將會使用全新的RibbonFET電晶體架構,它其實就是GAA(Gate-all-around)全環式電晶體,與現有的FinFET鰭式電晶體採用水平排列電閘的方式不同,RibbonFET將會採用垂直排列的形式,使得單位面積下的處理器能夠容納更多的運算單元,相關實際產品預計會在2024年推出。(不知道會不會到時候又跳票...) 此外,為了解決垂直設計造成供電路徑和訊號路徑混雜在一起,造成彼此互相干擾而增加漏電、功耗的問題,Intel還加入了名為PowerVia的技術,將訊號和電力兩種路經分開為上下兩層,再透過比現今還要小500倍的NANO TSV來將兩層戶相連接起來,這麼做的好處不僅能夠降低電力和訊號的干擾,還能讓訊號層有更多空間來放入更多電路,進一步提升運算效能。 ▲RibbonFET和PowerVia的官方影片介紹。 另一方面,在Intel 20A製程下,Foveros 3D堆疊技術也迎來了兩個全新變種,分別為:Foveros Omni和Foveros Direct。Foveros Omni能夠將晶片的堆疊模組化,讓不同廠商生產、製程、等級的晶片進行混合封裝,讓晶片的製造變得更為靈活彈性。 Foveros Direct則是用來輔助Foveros Omni技術,透過在兩個晶片之間使用微型銅柱直接接合,大大降低晶片之間的電阻與距離,將間距縮短到10微米內,還能提升傳輸通道的密度,讓過去無法實現的多功能的晶片整合得以實現,目前這兩項技術預計要到2023年才會進入生產階段。 ▲EMIB混合晶片的設計介紹。 在發表會的最後,Intel透漏Intel 20A之後還會有Intel 18A,不過這部分早期開發將要到2025年才會執行,所以目前尚未確定將能夠為處理器的設計帶來什麼樣的變化,而且前提是Intel真的能夠準時完成上述的各項計畫研發,畢竟屢屢的承諾跳票至今仍歷歷在目,倘若到時候Intel 7接的不是Intel 5而是Intel 7+++,那可就真的是改名也挽救不了的尷尬囉! 寫在最後的感想,I與A兩陣營的對決由來已久,互不相讓的競爭之下,也讓玩家們更快速的感受與體驗到新技術、新製程帶來的許多好處,譬如更快的CPU、更多的核心與更高的時脈,無一不增加了使用上的速度與更豐富多元的操作,原先AMD頻頻追趕Intel腳步下的PR效能指標在後續也變成了Intel的慣用招數,更不用說在面對核心數無法比擬甚至超越AMD之後、Intel所謂的核心數不是重點不代表一切的說法,真實體驗感受很主觀也無法量化,如果連製程技術都要用數字來模糊,而不敢真正的直球對決,那充其量也不過是為了無法企及對手的高度而提出的粉飾性作法而已,使用者難道真的不知道嗎? ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
-
剪不斷,理還亂、與Intel仍舊藕斷絲連,蘋果Mac Pro 2022將搭載Intel Ice Lake Xeon W-3300系列處理器?!
在蘋果(Apple)拿出M1晶片之後,與Intel分手的消息已經傳的滿城皆知,但這對前任戀人似乎還仍在藕斷絲連的狀態中,根據最新情報,蘋果將於2022年推出最新一代工作站級別的Mac Pro上,搭載Intel Ice Lake Xeon W-3300系列處理器。 Intel工作站專用的Xeon系列處理器,在前陣子已曝光了最新版的第十代Ice Lake W-3300系列,將有5個型號,分別是Xeon W-3375 (CD8068904691401)、Xeon W-3365 (CD8068904691303)、Xeon W-3345 (CD8068904691101)、Xeon W-3335 (CD8068904708401)、Xeon W-3323 (CD8068904708502),將直面挑戰AMD的Threadripper Pro系列處理器。 而Ice Lake Xeon W-3300系列採用10奈米製程,系列最高階型號W-3375將具備38核心、76超執行緒、57MB L3 Cache、TDP方面則可能為270W;Xeon W-3365則擁有32顆核心、64超執行緒、48MB L3 Cache;Xeon W-3345則為24核心、48超執行緒,36MB L3 Cache,且這3款型號的時脈可能都同樣是4.0 GHz;而從情報中發現,Mac Pro 2022將搭載的似乎就是那款系列最高階:Ice Lake Xeon W-3375。 在M1晶片推出之際,蘋果就已昭告天下,將用2年的時間,把旗下所有Mac系列產品的處理器,從Intel轉成自家研發的M系列晶片上,目前於M1晶片上所應用的產品為:MacBook Air(2020)、MacBook Pro(13吋2020)、Mac Mini(2020)、iPad Pro(11吋第3代、12.9吋第5代)、iMac(24吋2021)。 根據蘋果這項宣言、再假設本情報為真,那麼Mac Pro 2022將會是使用Intel處理器的最後一款Mac,不過目前M1晶片推出約莫半年多,離蘋果宣言的期限還有一段時間,但M1X與M2晶片的傳言始終沒有停過,只是,假設與Intel藕斷絲連的情報為真,那麼M1X與M2晶片的亮相,我們勢必還得等上一等。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
最多人點閱
- 華碩ROG電競筆電2020展望:雙螢幕Zephyrus Duo 15、主打女性市場與eSports之Zephyrus M和ROG STRIX G15相繼報到
- NVIDIA GeForce RTX 3080遊戲測試效能揭露,據稱約比RTX 2080 Ti快30%!
- Intel 400晶片組家族、對應Z490主機板型號全都露,搭配10代Comet Lake-S處理器必備
- WPA3加密協定進入認證階段,最快2019年就會有實體產品推出
- NVIDIA官方公開創始版GeForce RTX 3080開箱,精緻質感包裝顯卡橫向放置
- 《Bloomberg BusinessWeek》彭博商業周刊爆料 美超微伺服器主機板 黑客門 被偷裝間諜晶片,《Apple、Amazon、SuperMicro》發表聲明駁斥 報導不屬實 精心編造
- 這時脈很瘋狂!據傳AMD Radeon RX 6000 Navi 21 XT時脈將高達2.4 GHz?!
- 購買RTX 30系列顯示卡前必先知道的兩三事:NVIDIA技術簡報 (下篇)
- 中華電信HiNet光世代2G/1G光纖上網來襲,寬頻網路速度再升級!
- Windows 10繁體中文版開放下載,Windows 10 Technical Preview Build 9926載點搶鮮體驗!
- 核戰開打!Intel第9代Core處理器即將來襲,八核心Core i9-9900K成新桌上型主流級處理器霸主!
- 筆電沒有網路孔?!你需要USB外接網路卡